Раздел 4 / 7

Страница 1 / 121

1. КОНСПЕКТ ЛЕКЦИЙ

/

Режим прокрутки

На первую страницу

На предыдущую главу

На предыдущую страницу

На следующую страницу

На следующую главу

На последнюю страницу

/

1.1. Современное состояние и тенденции развития технологических операций проекционной литографии при производстве КМОП СБИС

Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте просмотр в виде pdf. Вам доступно 24 стр. из этой главы.

На первую страницу

На предыдущую главу

На предыдущую страницу

На следующую страницу

На следующую главу

На последнюю страницу

Скачать приложение

Методы литографии в наноинженерии. Кн. 9

Table of contents

ПРЕДИСЛОВИЕ

СПИСОК СОКРАЩЕНИЙ

ВВЕДЕНИЕ

1. КОНСПЕКТ ЛЕКЦИЙ -

1.1. Современное состояние и тенденции развития технологических операций проекционной литографии при производстве КМОП СБИС

1.2. Используемые материалы и применяемое литографическое оборудование при производстве КМОП СБИС с наноразмерными элементами

1.3. Нанесение резиста на поверхность кремниевой пластины

1.4. Формирование в пленке резиста скрытого изображения (экспонирование) посредством проекционной оптики и его ключевые физические ограничения в части разрешающей способности

1.5. Основные физико-химические характеристики ДХН-новолачных I-LINE-резистов

1.6. Способы повышения разрешающей способности процесса проекционной литографии

1.7. Критерии оценки качества процесса проекционной литографии

1.8. Современные системы компьютерного (TCAD) моделирования литографических процессов и тенденции их развития

2. МЕТОДИЧЕСКИЕ РЕКОМЕНДАЦИИ +

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

ЛИТЕРАТУРА