Раздел 4 / 6

Страница 15 / 27

3. Потоки нейтральных и заряженных частиц в плазменном PVD-процессе

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Registration

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Основы конструирования вакуумных плазменных установок

Table of contents

Введение

1. Основные понятия вакуумной техники: быстрота откачки, быстрота действия, сопротивление и проводимость трубопровода +

2. Вакуумные насосы +

3. Потоки нейтральных и заряженных частиц в плазменном PVD-процессе -

3.1. Поток газа в трубопроводе

3.2. Ионизация газового потока и выражение его расхода в эквивалентных амперах

3.3. Потоки заряженных частиц, истекающих из плазмы

3.4. Параметры двух основных технологических операций, выполняемых с помощью ионного пучка

4. Откачка вакуумных систем

Литература