Раздел 2 / 5

Страница 1 / 72

ГЛАВА 2. ИССЛЕДОВАНИЕ МЕХАНИЧЕСКИХ НАПРЯЖЕНИЙ В ПЛОСКИХ CПАЯХ

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Registration

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Физико-технологические основы создания электронных устройств с высокоплотной записью информации

Table of contents

ГЛАВА 1. АНАЛИЗ СОВРЕМЕННЫХ ПРОБЛЕМ ТЕХНОЛОГИИ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ С ВЫСОКОПЛОТНОЙ ЗАПИСЬЮ ИНФОРМАЦИИ +

ГЛАВА 2. ИССЛЕДОВАНИЕ МЕХАНИЧЕСКИХ НАПРЯЖЕНИЙ В ПЛОСКИХ CПАЯХ -

2.1. Метод расчета температурных полей в спаях стекловидного диэлектрика с металлом

2.2. Модель релаксации напряжений

2.2.1. Расчет релаксации напряжения в нестабилизированном стекле при несоблюдении принципа термореологической простоты

2.3. Метод расчета напряжений в несимметричных спаях стекла с упругим материалом

2.3.1. Расчет напряжений в спаях стекла со стеклом

2.4. Исследование напряжений в плоских спаях стекол с ферритами

2.4.1. Исследование механических напряжений в тройных спаях видеоголовки

2.5. Исследование механических напряжений в двухслойной структуре ВГ

2.6. Динамические исследования макронапряжений пленок пермаллоя

2.6.1. Исследование магнитных напряжений в двухслойной структуре ВГ

ГЛАВА 3. РАЗРАБОТКА МОДУЛЕЙ КОНТРОЛЯ ПАРАМЕТРОВ ФУНКЦИОНИРОВАНИЯ МАГНИТНЫХ ГОЛОВОК +

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ