Раздел 2 / 7

Страница 19 / 36

Глава 1. Электронные компоненты

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Registration

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Сборка и монтаж электронных устройств

Table of contents

Введение

Глава 1. Электронные компоненты -

1.1. Тенденции - постоянная интеграция

1.2. Конструкции корпусов микросхем

1.3. Непосредственный монтаж кристаллов на подложку

1.4. Микрокорпуса (CSP)

1.5. Дискретные компоненты

1.6. Сопоставительная оценка компонентов

1.7. Покрытия компонентов под пайку

1.8. Материалы корпусов компонентов

1.9. Упаковка компонентов

1.10. Печатные платы

1.11. Заказчик и производитель

1.12. Заключение

Литература

Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки +

Глава 3. Материалы для монтажной пайки +

Глава 4. Монтажная микросварка +

Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений +

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей +