Раздел 3 / 7

Страница 1 / 46

Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Registration

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Сборка и монтаж электронных устройств

Table of contents

Введение

Глава 1. Электронные компоненты +

Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки -

2.1. Классификация способов нагрева

2.2. Процессы на границе раздела

2.3. Процессы нагрева при пайке

2.4. Выбор методов нагрева для монтажной пайки

2.5. Типичные дефекты пайки

2.6. Заключение

Литература

Глава 3. Материалы для монтажной пайки +

Глава 4. Монтажная микросварка +

Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений +

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей +