Раздел 6 / 7

Страница 13 / 34

Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Registration

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Сборка и монтаж электронных устройств

Table of contents

Введение

Глава 1. Электронные компоненты +

Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки +

Глава 3. Материалы для монтажной пайки +

Глава 4. Монтажная микросварка +

Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений -

5.1. Принципы непаяных соединений

5.2. Монтаж соединений накруткой

5.3. Соединение скручиванием и намоткой

5.4. Винтовое соединение

5.5. Зажимное соединение сжатием ("термипойнт")

5.6. Соединение с помощью спиральной пружины

5.7. Клеммное соединение прижатием

5.8. Соединения обжатием

5.9. Эластичное соединение ("зебра")

5.10. Соединения врезанием

5.11. Соединение проводящими пастами

5.12. Соединения типа Press-Fit

5.13. Заключение

Литература

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей +