Раздел 12 / 14

Страница 90 / 99

Глава 10. Базовые технологии корпусирования быстродействующих электронных устройств

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Registration

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Основы конструирования высокоскоростных электронных устройств. Краткий курс "белой магии"

Table of contents

Предисловие

Введение

Глава 1. Информационно-коммуникационные технологии и системы на их основе +

Глава 2. Особенности организации проводных интерфейсов высокоскоростных электронных устройств +

Глава 3. Беспроводные телекоммуникационные системы +

Глава 4. Методы и средства обеспечения помехоустойчивости быстродействующих электронных устройств +

Глава 5. Основы проектирования конструкций печатных плат быстродействующих электронных устройств +

Глава 6. Базовые компоненты телекоммуникационных систем +

Глава 7. Специализированные микросхемы для телекоммуникационных систем +

Глава 8. Защита быстродействующих электронных устройств от электромагнитных помех +

Глава 9. Системы электропитания быстродействующих электронных устройств +

Глава 10. Базовые технологии корпусирования быстродействующих электронных устройств -

10.1. Основные тенденции развития технологий корпусирования микросхем

10.2. BGA-технология сборки кристаллов

10.3. Технология монтажа кристаллов на плату

10.4. Многокристальные модули и печатные платы

10.5. Основные тенденции развития технологий корпусирования высокоскоростных микроэлектронных устройств

10.6. Особенности технологий корпусирования СВЧ-микросхем на пластине

10.7. Технологии TSV сборки микросхем для космических применений

10.8. Особенности сборки 3D изделий с использованием технологии "flip-chip"

10.9. Основные тенденции развития технологии корпусирования микроэлектронных изделий космического и военного назначения

10.10. Особенности использования клеев и паст при 3D сборке

10.11. Технологии корпусирования полупроводниковых СВЧ-приборов и МИС

10.12. Специализированные радиационно-защитные корпуса микросхем

10.13. Некоторые проблемы обеспечения надежности паяных соединений поверхностного монтажа

10.13.1. Необходимость перехода от тестирования к надежностному проектированию

10.13.2. Краткая характеристика полей нагрузок, возникающих в процессе эксплуатации

Перечень условных обозначений

Приложение 1. Перечень авторов основных работ, графические и текстовые материалы которых использованы в книге "Основы конструирования высокоскоростных электронных устройств"