Раздел 7 / 8

Страница 1 / 67

ГЛАВА 5. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СБОРКИ И ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Registration

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Современное технологическое оборудование для микроэлектроники

Table of contents

ПРИНЯТЫЕ СОКРАЩЕНИЯ

ВВЕДЕНИЕ

ГЛАВА 1. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОШАБЛОНОВ +

ГЛАВА 2. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СОВМЕЩЕНИЯ И ЭКСПОНИРОВАНИЯ +

ГЛАВА 3. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН В ПЛАЗМЕ +

ГЛАВА 4. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ И ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ СЛОЕВ +

ГЛАВА 5. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СБОРКИ И ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ -

5.1. Установка монтажа кристаллов в корпус 2100 хР/sD/FC Besi

5.2. Автомат присоединения кристаллов ЭМ-4085-14М

5.3. Системы плазменной очистки YES-G

5.4. Установка шариковой микросварки проволочных выводов IConn

5.5. Кластерная система прессования на основе мехатронных модулей Fico AMS-i 306

5.6. Зондовая установка ЭМ-6190А

5.7. Стенд для проведения электротермотренировки

ЛИТЕРАТУРА