Справка
ЭБС "КОНСУЛЬТАНТ СТУДЕНТА"
Электронная библиотека технического вуза
Все издания
Вход / регистрация
Во весь экран / Свернуть
en
Версия для слабовидящих
Каталог
Все издания
Меню
Искать в книге
К результату поиска
Расширенный поиск
Закладки
На главную
Вход / регистрация
Во весь экран / Свернуть
en
Управление
Мои отчеты
Каталог
Издательства
УГС
Мои списки
Скачать приложение
Порошковые композиционные материалы для изделий электронной техники
Оборот титула
Оглавление
ПРЕДИСЛОВИЕ РЕДАКТОРА
+
ВВЕДЕНИЕ
Глава 1. ПОЛУЧЕНИЕ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ НА ОСНОВЕ МЕДИ, МОЛИБДЕНА И ВОЛЬФРАМА
+
Глава 2. ПРИПОЙНЫЕ МАТЕРИАЛЫ НА ОСНОВЕ МЕДИ И ОЛОВА, ПОЛУЧАЕМЫЕ МЕТОДОМ ПОРОШКОВОЙ МЕТАЛЛУРГИИ
+
Глава 3. ПОЛУЧЕНИЕ КОМПОЗИЦИОННЫХ БИМЕТАЛЛИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ
+
Глава 4. ПРИМЕНЕНИЕ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ В ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ И ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ПРИБОРАХ
-
4.1. Особенности конструкций и технологии изготовления корпусов СВЧ полупроводниковых приборов
4.2. Применение псевдосплавов на основе Мо-Cu и W-Cu в полупроводниковых и электровакуумных приборах
4.3. Влияние термоциклических нагрузок металлокерамического паяного соединения на плоскостность конструкции
Глава 5. ПЕРЕРАБОТКА ОТХОДОВ ПОРОШКОВЫХ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ
Глава 6. ОБЩИЕ ВОПРОСЫ ОХРАНЫ ТРУДА И ТЕХНИКИ БЕЗОПАСНОСТИ
+
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
+
БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК
Close Menu
Раздел
6
/
10
Страница
1
/
37
Глава 4. ПРИМЕНЕНИЕ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ В ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ И ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ПРИБОРАХ
/
/
Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Для продолжения работы требуется
Регистрация
Каталог
Издательства
УГС
Мои списки
Скачать приложение
Порошковые композиционные материалы для изделий электронной техники
Оглавление
ПРЕДИСЛОВИЕ РЕДАКТОРА
+
ВВЕДЕНИЕ
Глава 1. ПОЛУЧЕНИЕ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ НА ОСНОВЕ МЕДИ, МОЛИБДЕНА И ВОЛЬФРАМА
+
Глава 2. ПРИПОЙНЫЕ МАТЕРИАЛЫ НА ОСНОВЕ МЕДИ И ОЛОВА, ПОЛУЧАЕМЫЕ МЕТОДОМ ПОРОШКОВОЙ МЕТАЛЛУРГИИ
+
Глава 3. ПОЛУЧЕНИЕ КОМПОЗИЦИОННЫХ БИМЕТАЛЛИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ
+
Глава 4. ПРИМЕНЕНИЕ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ В ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ И ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ПРИБОРАХ
-
4.1. Особенности конструкций и технологии изготовления корпусов СВЧ полупроводниковых приборов
4.2. Применение псевдосплавов на основе Мо-Cu и W-Cu в полупроводниковых и электровакуумных приборах
4.3. Влияние термоциклических нагрузок металлокерамического паяного соединения на плоскостность конструкции
Глава 5. ПЕРЕРАБОТКА ОТХОДОВ ПОРОШКОВЫХ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ
Глава 6. ОБЩИЕ ВОПРОСЫ ОХРАНЫ ТРУДА И ТЕХНИКИ БЕЗОПАСНОСТИ
+
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
+
БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК