Раздел 8 / 9

Страница 1 / 12

Глава 6. Особенности корпусирования мощных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Регистрация

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Полупроводниковая силовая электроника

Оглавление

Предисловие

Введение

Глава 1. Элементная база силовой электроники +

Глава 2. Полупроводниковые приборы силовой электроники +

Глава 3. Интегральные микросхемы силовой электроники +

Глава 4. Технологии изготовления ИМС силовой электроники +

Глава 5. Статистический анализ и оптимизация в задачах сквозного проектирования микросхем силовой электроники +

Глава 6. Особенности корпусирования мощных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем -

6.1. Проблема отвода тепла. Тепловое сопротивление. Способы уменьшения теплового сопротивления

6.2. Основные типы корпусов для полупроводниковых приборов и микросхем силовой электроники

6.3. Измерение тепловых сопротивлений силовых полупроводниковых приборов

Литература