Раздел 5 / 9

Страница 1 / 40

Глава 3. 4D-технологии производства ТЭУ

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Регистрация

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств

Оглавление

Предисловие

Введение

Глава 1. Печатная электроника для квази-3D ТЭУ +

Глава 2. 3D-технологии производства ТЭУ +

Глава 3. 4D-технологии производства ТЭУ -

3.1. Сплавные 3D MID-технологии (V-3D MID)

3.2. Жидкостные S-3D MID-технологии (LS-3D MID)

3.3. Газофазные (сухие) S-3D MID-технологии (DS-3D MID)

3.4. Анализ перспективы развития 3D MID-технологий

3.5. Перспективы развития 3D-технологий ТЭУ

Литература

Приложение 1. Контрольные вопросы к главе 1

Приложение 2. Контрольные вопросы к главе 2

Приложение 3. Контрольные вопросы к главе 3