Раздел 21 / 23

Страница 14 / 49

Глава 18. Дизайн-киты (PDK) - структура и особенности их применения при проектировании изделий с субмикронными проектными нормами

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Регистрация

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Космическая электроника. Книга 1.

Оглавление

Предисловие

Введение

Перечень условных обозначений

Глава 1. Современные космические аппараты +

Глава 2. Отказы и аварии ракетоносителей и космических аппаратов +

Глава 3. Микроэлектронная элементная база ракетно-космической техники +

Глава 4. Особенности выбора и применения иностранной ЭКБ для проектирования отечественных космических аппаратов +

Глава 5. Методы минимизации энергопотребления микроэлектронных устройств +

Глава 6. Особенности технологического процесса изготовления и базовых конструкций субмикронных транзисторов и диодов Шоттки +

Глава 7. Особенности воздействия радиации на субмикронные интегральные микросхемы +

Глава 8. Методы прогнозирования и повышения радиационной стойкости биполярных и КМОП интегральных микросхем +

Глава 9. Проектирование микросхем космического применения на основе КНС и КНИ-структур +

Глава 10. Анализ общих проблем проектирования сверхбыстродействующих микроэлектронных изделий и систем на их основе +

Глава 11. Микросистемы в корпусе и на пластине +

Глава 12. Проблемы получения материалов для защиты интегральных микросхем от высокоскоростных потоков микрочастиц и пути их решения +

Глава 13. Методики и оборудование для исследования процессов взаимодействия высокоскоростных потоков микрочастиц с материалами +

Глава 14. Влияние воздействия высокоскоростных потоков микрочастиц +

Глава 15. Изменение структуры и свойств одно- и многослойных материалов при воздействии высокоскоростным потоком микрочастиц +

Глава 16. Особенности технологии изготовления многослойных защитных материалов для корпусов интегральных микросхем +

Глава 17. Методы отбраковки кремниевых микросхем со скрытыми дефектами в процессе серийного производства +

Глава 18. Дизайн-киты (PDK) - структура и особенности их применения при проектировании изделий с субмикронными проектными нормами -

18.1. Маршрут процесса разработки PDK, структура стандартного PDK

18.2. Термины и определения, используемые при описании компонентов PDK

18.3. Стандартизация PDK

18.4. Маршрут проектирования смешанных аналого-цифровых микросхем

18.5. Обобщенная информационная модель проектирования смешанных аналого-цифровых ИМС

18.6. Определение состава базовой библиотеки проектирования и перечня стандартных элементов

18.7. Особенности разработки цифровых библиотек для проектирования заказных ИМС с субмикронными проектными нормами

18.8. Конструктивно-схемотехнические особенности проектирования базовых элементов библиотеки субмикронных микросхем

18.9. Типовые информационные файлы PDK библиотеки проектирования

18.10. Стандартные модели источников тока (CCS) PDK

18.11. Способы и примеры адаптации стандартных инструментов проектирования ИМС к разработкам микросхем с проектными нормами 90, 65, 45 нм

18.12. Состав учебных дизайн-китов, предоставляемых Центром микроэлектроники IMEC

Литература к главе 18

Глава 19. СВЧ-электроника для космических и военных приложений +

Глава 20. Вместо заключения +