Раздел 16 / 16

Страница 47 / 51

Глава 14. Технологии корпусирования микросхем

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Регистрация

На предыдущую главу

Скачать приложение

Основы проектирования субмикронных микросхем

Оглавление

Вместо предисловия - дайджест

Введение

Глава 1. Физические основы работы полевых транзисторов +

Глава 2. Особенности конструктивно-схемотехнического проектирования субмикронных микросхем +

Глава 3. Основные характеристики цифровых микросхем +

Глава 4. Схемотехнические решения цифровых КМОП-микросхем +

Глава 5. Схемотехнические решения биполярных микросхем +

Глава 6. Схемотехнические решения БиКМОП-микросхем +

Глава 7. Особенности проектирования радиационностойких микросхем на основе КНС и КНИ-структур +

Глава 8. Библиотеки проектирования субмикронных микросхем - структура и особенности +

Глава 9. Маршруты проектирования цифровых микросхем и систем-на-кристалле +

Глава 10. Основы логического проектирования КМОП-микросхем с пониженным энергопотреблением +

Глава 11. Основы проектирования кибербезопасных микросхем и систем-на-кристалле +

Глава 12. Основы построения системы управления качеством изготовления субмикронных интегральных микросхем на базе тестовых структур +

Глава 13. Основные тенденции развития, проблемы и угрозы современной микроэлектроники +

Глава 14. Технологии корпусирования микросхем -

14.1. Основные тенденции развития технологий корпусирования микросхем

14.2. BGA-технология сборки кристаллов

14.3. Технология монтажа кристаллов на плату

14.4. Многокристальные модули и печатные платы

14.5. Основные тенденции развития технологий корпусирования высокоскоростных микроэлектронных устройств

14.6. Технологии TSV сборки микросхем

14.7. Особенности сборки 3D-изделий с использованием технологии "flip-chip"

14.8. Основные тенденции развития технологии корпусирования микроэлектронных изделий космического и военного назначения

14.9. Специализированные радиационно-защитные корпуса микросхем

Литература к главе 14