Раздел 6 / 19

Страница 1 / 64

Глава 4. Технология коммутационных плат

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Регистрация

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Технология производства электронных средств

Оглавление

Список сокращений

Предисловие

Глава 1. Принципы проектирования технологических процессов производства электронных средств

Глава 2. Моделирование и оптимизация технологических процессов

Глава 3. Точность и надежность технологических процессов

Глава 4. Технология коммутационных плат

Глава 5. Технология и оборудование для изготовления намоточных изделий

Глава 6. Технология разъемных и неразъемных механических соединений

Глава 7. Технология электромонтажных соединений

Глава 8. Сборка электронных блоков на печатных платах

Глава 9. Пайка электронных модулей на печатных платах

Глава 10. Поверхностный монтаж электронных модулей

Глава 11. Технология сборки и монтажа микромодулей

Глава 12. Внутри- и межблочный монтаж электронных средств

Глава 13. Технология контроля и диагностики

Глава 14. Технология регулировки и тренировки

Глава 15. Герметизация микроблоков и модулей

Глава 16. Программно-управляемые технологические системы и производства

Литература