Справка
ЭБС "КОНСУЛЬТАНТ СТУДЕНТА"
Электронная библиотека технического вуза
Все издания
Вход / регистрация
Во весь экран / Свернуть
en
Версия для слабовидящих
Каталог
Все издания
Меню
Искать в книге
К результату поиска
Расширенный поиск
Закладки
На главную
Вход / регистрация
Во весь экран / Свернуть
en
Управление
Мои отчеты
Каталог
Издательства
УГС
Мои списки
Скачать приложение
Сборка и монтаж электронных устройств
Оборот титула
Оглавление
Введение
Глава 1. Электронные компоненты
+
Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки
-
2.1. Классификация способов нагрева
2.2. Процессы на границе раздела
2.3. Процессы нагрева при пайке
2.4. Выбор методов нагрева для монтажной пайки
2.5. Типичные дефекты пайки
2.6. Заключение
Литература
Глава 3. Материалы для монтажной пайки
+
Глава 4. Монтажная микросварка
+
Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений
+
Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей
+
Close Menu
Раздел
3
/
7
Страница
1
/
46
Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки
/
/
Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Для продолжения работы требуется
Регистрация
Каталог
Издательства
УГС
Мои списки
Скачать приложение
Сборка и монтаж электронных устройств
Оглавление
Введение
Глава 1. Электронные компоненты
+
Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки
-
2.1. Классификация способов нагрева
2.2. Процессы на границе раздела
2.3. Процессы нагрева при пайке
2.4. Выбор методов нагрева для монтажной пайки
2.5. Типичные дефекты пайки
2.6. Заключение
Литература
Глава 3. Материалы для монтажной пайки
+
Глава 4. Монтажная микросварка
+
Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений
+
Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей
+
