Раздел 5 / 8

Страница 1 / 53

ГЛАВА 2. 3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Регистрация

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств

Оглавление

Перечень сокращений и условный обозначений

Предисловие

Введение

ГЛАВА 1. ПЕЧАТНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ДЛЯ КВАЗИ-3D-ТЭУ +

ГЛАВА 2. 3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ -

2.1. Технология склеивания порошков (3DP-технология)

2.2. Технологии теплового воздействия на конструкционный материал до процесса формирования слоя

2.3. Технологии теплового воздействия на конструкционный материал в процессе формирования слоя

2.4. Технологии фотополимеризации

ГЛАВА 3. КВАЗИ-3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ +

ГЛАВА 4. ТЕСТОВЫЕ ЗАДАНИЯ +

Список использованной литературы