Раздел 6 / 8

Страница 1 / 49

ГЛАВА 3. КВАЗИ-3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Регистрация

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств

Оглавление

Перечень сокращений и условный обозначений

Предисловие

Введение

ГЛАВА 1. ПЕЧАТНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА ДЛЯ КВАЗИ-3D-ТЭУ +

ГЛАВА 2. 3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ +

ГЛАВА 3. КВАЗИ-3D-ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ТЭУ -

3.1. Сплавные 3D MID-технологии (V-3D MID)

3.2. Жидкостные S-3D MID-технологии (LS-3D MID)

3.3. Газофазные (сухие) 3D MID-технологии (DS-3D MID)

3.4. Анализ и перспективы развития 3D MID-технологий

3.5. Перспективы развития 3D-технологий ТЭУ

ГЛАВА 4. ТЕСТОВЫЕ ЗАДАНИЯ +

Список использованной литературы