Раздел 17 / 23

Страница 1 / 13

ГЛАВА 14. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На следующую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Регистрация

На предыдущую главу

На следующую главу

Скачать приложение

Технологическое оборудование для микроэлектроники

Оглавление

ПРЕДИСЛОВИЕ

УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ

ВВЕДЕНИЕ

ГЛАВА 1. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

ГЛАВА 2. СТРУКТУРА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ

ГЛАВА 3. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СОЗДАНИЯ И КОНТРОЛЯ ЧИСТЫХ СРЕД

ГЛАВА 4. ВИДЫ НАГРЕВА ИЗДЕЛИЙ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ НАГРЕВА

ГЛАВА 5. ВАКУУМНЫЕ СИСТЕМЫ

ГЛАВА 6. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАСТИН

ГЛАВА 7. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ

ГЛАВА 8. ТЕРМИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ

ГЛАВА 9. ОБОРУДОВАНИЕ ИОННО-ВАКУУМНОЙ ОБРАБОТКИ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН

ГЛАВА 10. УСТАНОВКИ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ТОНКИХ ПЛЕНОК В ВАКУУМЕ

ГЛАВА 11. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СОВМЕЩЕНИЯ И ЭКСПОНИРОВАНИЯ

ГЛАВА 12. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ФОТОЛИТОГРАФИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН, НАНЕСЕНИЯ И ПРОЯВЛЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА

ГЛАВА 13. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ МЕХАНИЧЕСКОй ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН С ГОТОВЫМИ СТРУКТУРАМИ

ГЛАВА 14. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ

ГЛАВА 15. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ ПРОВОЛОЧНЫХ ВЫВОДОВ К КОНТАКТНЫМ ПЛОЩАДКАМ КРИСТАЛЛА И ВЫВОДАМ КОРПУСА

ГЛАВА 16. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

ГЛАВА 17. КОНТРОЛЬНО-ИЗМЕРИТЕЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ

ГЛАВА 18. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИСПЫТАНИЙ

ГЛАВА 19. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ

ГЛАВА 20. ЭКСПЛУАТАЦИЯ, ПОДДЕРЖАНИЕ В РАБОТОСПОСОБНОМ СОСТОЯНИИ И РЕМОНТ СПЕЦИАЛЬНОГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ