Раздел 7 / 7

Страница 2 / 64

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей

Режим постраничного просмотра

/

На первую страницу

На предыдущую главу

На последнюю страницу

Озвучивание недоступно

/

Внимание! Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.

Режим постраничного просмотра

Для продолжения работы требуется Регистрация

На предыдущую главу

Скачать приложение

Сборка и монтаж электронных устройств

Оглавление

Введение

Глава 1. Электронные компоненты +

Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки +

Глава 3. Материалы для монтажной пайки +

Глава 4. Монтажная микросварка +

Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений +

Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей -

6.1. Поверхностно монтируемые изделия (SMD-компоненты)

6.2. Разнообразие типов компоновок

6.3. Технологии пайки при поверхностном монтаже

6.4. Последовательность сборки и монтажа

6.5. Пайка

6.6. Очистка

6.7. Материалы лаковых покрытий

6.8. Тестирование

6.9. Инженерное обеспечение производства

6.10. Сертификация сборочно-монтажного производства по ИСО 9000

6.11. Заключение

Литература